1、强辐射滋扰。这是影响最大的身分之一。太阳风暴、银河宇宙射线、地球辐射带等发生的高能粒子和射线，或许会对芯片内部的电道酿成滋扰或损坏，导致芯片无法寻常事业。
2、真空散热难。正在地球上，氛围中的气体分子能够帮帮散热；但正在太空中，气体分子极少，这会导致芯片无法有用散热，影响其功能和寿命。平凡电脑正在海拔4000米以上的高原，都邑因氛围稀少散热难而发作挫折。
3、至极温度。正在高度300~400公里轨道上，物体受光面温度约为150℃，背光面温度约为-127℃，温差近300℃。不选取独特步伐，也许耐受这种至极温度的半导体质料很少。
所以太空芯片策画，须要采用抗辐射质料、填补热策画、加固电道板、实行太空测试等独特步伐，因此太空芯片往往价钱腾贵。本期咱们来看看环球都有哪些常见的太空芯片。
英特尔的凌动®（“BayTrail”）执掌器，被美国宇航局（NASA）的毅力号火星探测器的打算模块采用，这款信用卡巨细的打算模块COMEX-IE38是由以色列公司CompuLab供货的。毅力号传输回来的照片和视频均由数据存储单位（DSU）执掌，每个DSU装备一个基于英特尔凌动®执掌器的COMEX-IE38模块。
英特尔的8086执掌器（后续升级为80386），被NASA早期的创造号航天飞机采用，该航天飞机预留5台打算机用于冗余，为了规避辐射利用铁氧体磁芯内存，而航天飞机的全豹限造软件不到1M。
BAE Systems的RAD750执掌器，被NASA造价27亿美元的毅力号火星探测器和詹姆斯·韦伯空间千里镜采用，最高主频速率仅200MHz，利用0.25或0.15um工艺缔造的，管芯面积为130mm²，采用150nm工艺集成了1040万个晶体管，这颗CPU唯有上世纪的孱弱功能，但能秉承2,000-10,000戈瑞（Gy.）的辐射，约莫是做一次CT的1切切倍，温度周围为−55至125°C。RAD750还运转正在毅力号火星车和100多颗卫星上，承受宇宙“磨练”近二十年目前无一挫折，也是单颗售价约29万美元的重点卖点。
BAE Systems的RAD6000执掌器，被NASA勇气号和机会号火星探测器采用，单价约20万美元，最终发射上天的唯有200颗独揽（仍旧是爆款型号），它是RAD750的前任，职业的策画寿命唯有3个月，但实质这套体系正在火星上事业了15年之久。
AMD的太空级Versal自行调适体系单芯片（SoC）结束Class B认证，并受AMD接纳用以实行优秀有机封装XQR Versal太空级产物。这款XQR Versal AI Core（XQRVC 1902）元件，可为卫星与太空利用供应一律抗幅射本事、加快AI推论以及高频宽讯号执掌效率，将促进AI利用于太空百般精细机载原料执掌。
AMD/赛灵思的20nm耐辐射(RT)Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA供应了无束缚的正在轨重摆设效力，数字信号执掌(DSP)功能升高了10倍，额表适合正在有用载荷利用中利用，而且正在全部轨道上都拥有一律的辐射耐受性。XQRKU060还将高功能呆板研习(ML)初次带入到太空界限。帮帮TensorFlow和PyTorch等行业尺度框架下的百般呆板研习斥地东西产物组合，可通过完全的进程和理解治理计划加快神经收集推理，杀青太空中及时星载新闻执掌。这款芯片拥有高密度、高能效的打算本事，拥有可扩展的精度和大容量确当地存储器，可为深度研习优化的INT8峰值功能供应每秒5.7tera字节的运算，与上一代65nm太空级器件比拟填补了近25倍。新型芯片显着减幼了尺寸、重量和功率，并拥有强壮的耐辐射效力。XQRKU060为客户供应了一种拥有更具太空处境适合性的修立，可应对恶毒的太空处境中的短时职业和长时候职业。
微芯的太空级64位MPU PIC64-HPSC，已被美国国度航空航天局喷气促进尝试室（NASA-JPL）选用，旨正在将打算功能升高100倍以上，同时为航空航天和防御利用供应亘古未有的耐辐射和容错本事。PIC64-HPSC系列代表着NSAS-JPL以及更普遍的防御和贸易航空航天物业进入了自立空间打算的新时期。
微芯的SST38LF6401RT SuperFlash器件，尽管正在闪存仍处于供电和运转形态时，辐射耐受本事也高达50千拉德（Krad）TID，该产物能使体系正在百般空间利用中运转。正在这些利用中，体系无法秉承任何代码践诺舛误，不然或许导致要紧缺陷和体系溃散。
微芯的RT-RTAX和RTSX-SU两款FPGA，被NASA的詹姆斯·韦伯空间千里镜采用，RTSX-SU具备230MHz的体系功能（内部频率310MHz），以及额表低的功耗（待机下的最高电流唯有68mW）。该FPGA具备32k至72k个ASIC门（48k到108k个人系门），以及最多360个用户可编程的I/O，足以应对寻常的太空利用。而RTAX-S/SL的范围要更大少少，具备30k到500k个ASIC门（250k到400万个人系门），用户可编程I/O也填补至840个。
微芯/爱特梅尔的AT697F，被嫦娥4号月球探测器采用，单价约20万~30万，功耗0.7瓦，正在100MHz时能够抵达90MIPs功能，服从1MIPs等于4Mhz的CPU主频换算，也即是说一块AT697F的主频等价于400MHz。
CAES的LEON系列执掌器，仍然被欧洲航天局（ESA）选用，正在太空利用中获得了数十年的验证。该执掌器采用了RISC-V架构和容错抗辐射的策画，集成了16个重点，用于代替古板的SPARC V8框架，将被用于太空限造、负载数据处置和执掌体系中，普遍合用于观测、通讯、导航和科考利用。
英飞凌的512 Mbit抗辐射加固策画QSPI NOR闪存，用于太空和至极处境，这款半导体器件采用疾速四串行表设接口（133MHz），拥有极高的密度、辐射和单次事宜效应（SEE）功能，是一款一律通过QML认证的非易失性存储器，可与太空级FPGA和微执掌器配合利用。
德州仪器的51系列的SN510和SN514，被NASA的寻求者18号卫星采用，是全国上第一个进入太空的集成电道，该系列是一组基于电阻-电容-晶体管技巧的六位数字逻辑电道，功耗更低，采用较幼的扁平封装。德州仪器的晶体管跟着美国第一颗卫星-探险者1号（Explorer 1）采用。德州仪器的充电耦合修立成像器 (CCD)被太空千里镜和伽利略卫星采用。
意法半导体为TTTech供应的芯片已被欧洲阿丽亚娜6（Ariane 6）运载火箭项目和NASA的Gateway空间站中的下一代收集和打算平台选用。后者是NASA Artemis 部署中合于人类重登月球和杀青对火星表太空寻求的紧张构成个别。
SatixFy的Sx3099是第二代Modem芯片，已被Telesat低轨星座通讯收集Lightspeed项目原型机选用，可同时帮帮多达8个Modem的摄取和高达1GHz的总传输带宽。Lightspeed的太空个别发轫部署由298颗卫星构成，均为700-750千克级。该收集将正在环球周围内供应每秒多太比特的安笑、低延迟、高功能宽带专业效劳。
瑞萨/英特矽尔的两款GaN FET别离为ISL7023SEH 100V，60A GaN FET和ISL70024SEH 200V，7.5A GaN FET，GaN FET的功能比硅MOSFET高10个数目级，同时将封装尺寸缩幼50％。GaN FET还能够淘汰电源重量，并以较少的开合功耗杀青更高的功率效果。正在5mΩ（RDSON）和14nC（QG）时，ISL70023SEH杀青了业界最佳品德因数（FOM）。因为寄生身分淘汰，该两个氮化镓场效应晶体管都须要较少的散热元件，正在高频下事业须要的输出滤波器也更幼，从而也许正在紧凑型治理计划中杀青更高效果。ISL70023SEH和ISL70024SEH餍足MIL-PRF-38535 V品级请求，可正在军用温度周围内事业，抗电离总剂量程度抵达75-100krad（Si）。可与ISL70040SEH低端GaN FET驱动器和ISL78845ASEH PWM限造器相联合，为运载火箭和卫星供应开合形式电源。
北京微电子技巧商酌所的SPARC V8执掌器BM3803仍然映现正在国度多个强大航天工程中，之前也动作“天和”星载打算机中最环节的SoC，确保了重点舱的平稳限造。这款32位的RISC嵌入式执掌用具有优异的抗辐功能，负担舰上的载荷职业处置、收集处置和热控处置均分体系处置和限造。722所的宇航用完全治理计划，厉重器件包含宇航用7系列FPGA、动态重构更始电道、摆设存储器、电平转换电道以及表围接口等。宇航用7系列FPGA产物帮帮最高事业频率为800MHz，内部包罗可编程逻辑模块、DSP单位、块存储单位、高速串行接口、PCIe等厚实的逻辑资源和IP核资源，也许餍足高、中、低等百般资源数目标利用需求，合用于图像执掌、高带宽传输、庞杂加解密算法等利用场景。“天和”重点舱中，采用了772所供应的等32款7100余只集成电道，个中包含：执掌器、FPGA、AD/DA、1553B总线、大容量SRAM存储器、专用ASIC集成电道等。
龙芯中科的龙芯执掌器，被天舟八号货运飞船采用。龙芯天基云体系集成了两个异构云打算平台、管控体系、表设和热控维持布局等多个模块。该体系不光具备数据正在轨执掌、存储、转发的本事，还杀青了电源转换和限造、职业处置、热处置等多项效力。体系全盘采用商用现货（COTS）器件，通过全面系加固、精简策画和功耗优化，餍足抗恶毒空间处境和高性价比的利用请求。龙芯1E和龙芯1F抗辐照执掌器已被北斗卫星采用。
航宇微的玉龙810A是一款嵌入式人为智能系列执掌器芯片，采用了异构多核架构（CPU+AI加快器）和22nm FD-SOI出产工艺，拥有高功能、高牢靠、低功耗的特性，Yulong810A-FMS即是该芯片的宇航级版本。玉龙810A芯片内部由主执掌器单位、AI协执掌器单位、图像执掌单位、片内总线、表设接口单位、片内存储等构成。其主执掌器单位采用了4核ARM A9的策画，AI协执掌器包罗GPU单位和NNA单位。芯片表设接口包含：MIPI、BT1120、以太网、USB OTG、Camera Link、Rapid IO、PCIE等，足以餍足航天航空利用中与分别修立之间的衔接。玉龙810A浮点执掌本事为64GFLOPS，定点执掌本事为12TOPS。正在如此的算力下，其模范功耗不到6W。因为帮帮OPENCL\OPENVX等尺度软件接口，玉龙810A也也许杀青与TensorFlow，Caffe等主流深度研习软件框架的无缝对接。
炎黄国芯的YH5*6*1电源芯片用于现场可编程门阵列 (FPGA)、微限造器和专用集成电道 (ASIC) 的太空卫星负载点电源、太空卫星有用载荷、抗辐射利用。YH5*6*1可用于军用温度周围（-55°C 至 125°C）。峰值效果可达96%以上，比拟逐鹿产物，能杀青更低的用户电道策画的矫捷性。100-kHz到1-MHz的切换频率及优化的储积计划使得策画者能正在尺寸与效果之间找到最佳平均点。可为客户策画减幼电道板空间，更高的效果、优化的摆设和动态过错淘汰了输出电容器的尺寸和数目、擢升了瞬时响应。
电科芯片的高功能多光谱CCD系列产物仍然正在高分多模卫星、“吉林一号”卫星星座、资源一号等65颗卫星上批量利用，累计正在轨时候超60万幼时。电科芯片的运算放大器、稳压器、基准源等十余套器件，拥有牢靠性高，平稳性好、抗辐射本事强等特性，被神舟十九号载人飞船采用。
国科天迅的FC1553芯片是一款通讯芯片，被用于长征十二号运载火箭，该芯片将古板通讯芯片传输速度从1Mbps擢升至4Gbps以上，擢升了4000倍，误码率从10-7擢升至10-12，擢升了5个数目级。该通讯芯片治理计划不光擢升了新闻传输速度，并且缩幼了通讯硬件修立体积、低浸了修立重量、减幼了体系完全功耗，已得胜利用于多个界限的型号职业。
中国电子科技集团公司第55商酌所的多款微波芯片、模块组件等重点器件，别离利用于梦天尝试舱的载荷体系、运载火箭体系、地面测控体系等，配套了共计35款数万余只（套）环节重点元器件，有力保护职业就手实行。
中国航天科工集团二院203所，共结束万余只宇航级晶体元器件的出产交付，一次交验及格率抵达了100%。晶体元器件平常被称为电子修立的“心脏”，它能够发生电子修立中的频率信号。这些产物拥有高牢靠、幼尺寸、优目标、低老化、长命命等杰出特质，为通信、导航和限造体系等供应时候频率基准。
艾可萨的Bifort芯片是一款宇航用高牢靠抗辐照SSD限造器芯片，该芯片采用宇航级SSD存储限造器芯片框架布局，包罗PCIeGen2x4/SATA3两种主机接口，后端装备6道独立NAND Flash限造通道，拥有多接口、抗辐照、高牢靠等上风，帮帮陶封B级、军用塑封N1级与通用工业级3种规格，合用于宇航职业中高牢靠、大容量数据的存储利用。
艾创微的宇航级抗辐照打点芯片ICW2002是一款面向星际卫星、航天飞舞器、高端火器设备等界限的DC-DC转换器电源处置芯片，可一律对标美国TI公司合系产物，并得胜交付中国航天体系，增添国内宇航级抗辐照电源处置芯片界限的空缺，总剂量：≥75krad (si)；单粒子：LeT≥50Mev. cm2/mg。
航天智装旗下全资子公司轩宇空间研发的基于SPARCV8系统布局的面向空间利用的高功能、低功耗的32位抗辐射片上体系芯片，对标海表优秀宇航执掌器芯片，成为国内第一款正在轨飞舞的SoC芯片，并洪量利用于北斗导航卫星、探月卫星、幼卫星、微细卫星平台的产物中。
中科芯磁的MgiCubo魔方系列FPGA芯片，具备了高度的可编程性与矫捷性，也许充沛餍足航空航天界限看待高功能打算及高牢靠性芯片的端庄请求。
中国空间站现正在能够同时测试100多个打算机执掌器，而且有抢先20款全新的高功能芯片仍然通过了测试，工艺造程周围从28nm到16nm，这些芯片比其他国度正在太空中所利用的芯片要优秀得多。中国正在太空芯片界限的自立革新本事和疾速发扬势头，不光正在技巧上赢得了冲破，并且正在国际航天界限中的位置也正在渐渐擢升。
ICZO0M拍明芯城是疾速说合的元器件来往平台，是一站式元器件供采和归纳供应链效劳平台，静心于为中幼微客户供应电子物业互联网效劳，包含说合效劳、配单效劳、寄售代购、报合报检、软件定造、智能仓储、灵敏物流、供应链金融等深度笔直效劳。
